led灯珠的制作过程_封装流程介绍_led灯珠参数介绍

发布日期: 荣耀科技

  LED灯珠的应用特别广泛,不同的产品对LED灯珠的要求都不太一样,在选购的时候我们需要了解灯珠的一些主要参数,才比较容易找到合适的灯珠产品,所以下面就整理一些LED灯珠参数供大家学习,希望能找到合适的、更好的灯珠产品。下面为大家介绍led灯珠的主要参数和大功率led焊接时需要注意的事项。

  

led灯珠

LED灯珠参数与制作过程介绍

LED灯珠参数介绍

  1、亮度

  LED的亮度不同,价格不同。

  注:1W亮度为60-110lm3W亮度最高可达240lm5W-300W是集成芯片,用串/并联封装,主要看多少电流,电压,几串几并。

  1W红光,亮度一般为30-40lm;1W绿光,亮度一般为60-80lm;1W黄光,亮度一般为30-50lm;1W蓝光,亮度一般为20-30lm.

  LED透镜:一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶(软硅胶,硬硅胶)等材料。角度越大出光效率越高,用小角度的LED透镜,光线要射得远的。

  2、抗静电能力

  抗静电能力强的LED,寿命长,因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰

  3、波长

  波长一致的LED,颜色一致,如要求颜色一致,则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。

  大功率LED灯珠详细参数及点光源选择技巧

  白光分暖色(色温2700-4000K),正白(色温5500-6000K),冷白(色温7000K以上)欧洲人比较喜欢暖白

  红光:波段600-680,其中620,630主要用于舞台灯,690接近红外线

  蓝光:波段430-480,其中460,465舞台灯用的较多。

  绿光:波段500-580,其中525,530舞台灯用的较多。

  4、漏电电流

  LED是单向导电的发光体,如果有反向电流,则称为漏电,漏电电流大的LED,寿命短,价格低。

  5、发光角度

  用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度,价格较高。

  6、寿命

  不同品质的关键是寿命,寿命由光衰决定。光衰小、寿命长,寿命长,价格高。

  7、LED芯片

  LED的发光体为芯片,不同的芯片,价格差异很大。日本、美国的芯片较贵,台厂与中国本土厂商的LED芯片价格低于日、美。

  8、芯片大小

  芯片的大小以边长表示,芯片尺寸一般为:38-45mΩ,大芯片LED的品质比小芯片的要好。价格同芯片大小成正比。

  9、胶体

  普通的LED的胶体一般为环氧树脂,加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵,高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。

  大功率LED灯珠详细参数及点光源选择技巧

  10、显色值

  正白:60-6,暖白:50-60,由于不同公司使用的封装荧光粉不一样,所以显色值也不一样。

  从健康方面,采用无毒材料设计的产品价格要高,特别是室内LED灯饰,千万别贪便宜选用有异味的LED灯饰,目前仅少数几家LED厂家是用无毒材料生产,辨别的方法可以直接用鼻子分别,有臭味的产品比无臭味的价格更低很多。类似铅、汞、镉等毒素需专业人员分析。从适用环境安全看,有可靠的防尘防潮设计,材料防火、防紫外线、防低温开裂的LED产品的价格高。LED的技术参数主要有发光强度,色度,波长,色温等。

  下面我们就这些参数给予简单的介绍。

  光强度(LuminousIntensity;IV)

  光强度定义为单位立体角所发射出的光通量,单位为烛光(Candela,cd)。一般而言,光源会向不同方向以不同强度放射出其光通量,在特定方向单位立体角所放出之可见光辐射强度即称之为光强度。

  色度(Chromaticity)

  人眼对色彩的感知是一种错综复杂的过程,为了将色彩的描述加以量化,国际照明协会(CIE)根据标准观测者的视觉实验,将人眼对不同波长的辐射能所引起的视觉感加以纪录,计算出红、绿、蓝三原色的配色函数,经过数学转换后即得所谓的CIE1931ColorMatchingFunction(x((),y((),z(()),而根据此一配色函数,后续发展出数种色彩度量定义,使人们得以对色彩加以描述运用。

  根据CIE1931配色函数,将人眼对可见光的刺激值以XYZ表示,经下列公式换算得到x,y值,即CIE1931(x,y)色度坐标,透过此统一标准,对色彩的描述便得以量化并加以控制。

  x,y:CIE1931色度坐标值(ChromaticityCoordinates)

  然而,由于以(x,y)色度坐标所建构之色域为非均匀性,使色差难以量化表示,所以CIE于1976年将CIE1931色度坐标加以转换,使其所形成之色域为接近均匀之色度空间,让色彩差异得以量化表示,即CIE1976UCS(UniformChromaticityScale)色度坐标,以(u’,v’)表示,计算公式如下所示:

  主波长(λD)

  其亦为表达颜色的方法之一,在得到待测件的色度坐标(x,y)后,将其标示于CIE色度坐标图(如下图)上,连结E光源色度点(色度坐标(x,y)=(0.333,0.333))与该点并延伸该连结线,此延长线与光谱轨迹(马蹄形)相交的波长值即称之为该待测件的主波长。

  惟应注意的是,此种标示方法下相同主波长将代表多个不同色度点,是以用于待测件色度点邻近光谱轨迹时较具意义,而白光LED则无法以此种方式描述其颜色特性。

  纯度(Purity)

  其为以主波长描述颜色时之辅助表示,以百分比计,定义为待测件色度坐标与E光源之色度坐标直线距离与E光源至该待测件主波长之光谱轨迹(SpectralLocus)色度坐标距离的百分比,纯度愈高,代表待测件的色度坐标愈接近其该主波长的光谱色,是以纯度愈高的待测件,愈适合以主波长描述其颜色特性,LED即是一例。

  色温(ColorTemperature)

  一光源之辐射能量分布与某一绝对温度下之标准黑体(BlackBodyRadiator)辐射能量分布相同时,其光源色度与此黑体辐射之色度相同,此时光源色度以所对应之绝对温度表之,此温度称之为色温(ColorTemperature),而在各温度下之黑体辐射所呈现之色度可在色度图上标出曲线,称之为蒲朗克轨迹(PlanckianLocus)。标准黑体的温度愈高,其辐射出的光线对人眼产生蓝色刺激愈多,红色刺激成分亦相对减少。然而在实际量测上,无任何光源具有跟黑体相同的辐射能量分布,换言之,待测光源之色度通常并未落在蒲朗克轨迹上。因此计算待测光源之色度坐标所最接近蒲朗克轨迹上某个坐标点,此点之黑体温度即定义为该光源之相关色温(CorrelatedColorTemperature;CCT),通常以CIE1960UCS(u,v)色度图求之,并配合色差△uv加以描述。须注意的是,此种表示方式对光源色度邻近蒲朗克轨迹时方具意义,是以对于LED量测而言,仅适用于白光LED之颜色描述。

led灯珠效果

  led灯珠制作过程介绍

  LED封装流程

  选择好合适大小,发光率,颜色,电压,电流的晶片,

  1,扩晶,采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。

  2,背胶,将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

  3,固晶,将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

  4,定晶,将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。

  5,焊线,采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。

  6,初测,使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。

  7,点胶,采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。

  8,固化,将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。

  9,总测,将封装好的PCB印刷线路板或灯架用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。

  10,分光,用分光机将不同亮度的灯按要求区分亮度,分别包装。

  11,入库。

 


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